2026/11/1

「2026年 AIデータセンター向け光モジュール業界動向レポート」を公開しました

AIデータセンターで使われる800G・1.6Tの光モジュール（光トランシーバー）について、調査会社の予測やメーカーの決算・発表などの公開情報をもとに整理しました。需要と市場規模、レーザーとInP基板を中心とした供給不足、納期と価格の傾向、1.6T・LPO・CPOなどの技術、日本企業とIOWN APNの動き、調達の注意点をまとめています。

Two Sheep株式会社は、AIデータセンター向けの光モジュール（光トランシーバー）の動向をまとめた「2026年 AIデータセンター向け光モジュール業界動向レポート」を公開しました。各社の発表や調査会社の公表資料などの公開情報（2026年10月時点）をもとに、当社が独自に整理したものです。

要点

対象：AIデータセンターで使われる800G・1.6Tの光モジュール（光トランシーバー）と、レーザーなどの主要部品、関連する技術・標準、日本の動き
LightCounting は2026年のイーサネット光トランシーバー市場の伸びの予測を、3月時点の60%から9月には120%へと引き上げました
不足の中心は、EML・CWレーザーと、その材料であるInP基板です。三菱電機、住友電気工業、古河電気工業、JX金属なども増産を計画しています
1.6Tは量産出荷の段階に入りました。TrendForce（2026年7月）は、CPOスイッチの本格的な量産拡大を2027〜2028年と予測しています
InnoLight は海外の主要顧客から2027年にかけての受注があると発表しています。当社では、早めの数量確保と機器との適合確認が調達の要点と考えています

1. 需要と市場規模

光モジュール（光トランシーバー）は、スイッチやサーバーの電気信号を光に変えて光ファイバーで送り、受け取った光を電気信号に戻す部品です。800G（毎秒800ギガビット）や1.6T（毎秒1.6テラビット）は、1個のモジュールが扱える通信速度です。LightCounting（2026年3月）は、大規模なAIクラスターでは、サーバー間をつなぐネットワークでGPU 1基あたり最大6個の光トランシーバーが必要になる場合があるとしています。

設備投資が需要を押し上げる

Dell'Oro Group（2026年3月）によると、世界のデータセンター設備投資は2025年に57%増え、Amazon、Google、Meta、Microsoft の4社は76%増やしました。同社は2026年通年で1兆ドルを超えると予測しています。2026年7〜9月期の決算でも、Alphabet、Amazon、Microsoft の設備投資（有形固定資産の取得額）は、いずれも前年同期の2倍を超えました。LightCounting（2026年3月）は、光トランシーバーへのAI関連の支出の50%超を Amazon、Google、Meta、Microsoft の4社が占めるとしています。

市場規模：予測の上方修正が続く

LightCounting（2026年1月）は、AIクラスター向けのイーサネット光トランシーバー（100G以上）とCPO（光部品をスイッチのチップと一体にする方式、第4章参照）の売上を、2025年に165億ドル（推計）、2026年に260億ドル（予測）と見込みました
同社は、イーサネット光トランシーバー市場の2026年の伸び率の予測を、3月の60%から4月に65%、7月に73%と引き上げ、9月には120%としました。ただし、最も楽観的なシナリオでも伸び率は2027年に76%、2031年に20%まで下がるとし、基本シナリオは「ソフトランディング（軟着陸）」です
Cignal AI（2026年6月）は、2026年1〜3月期のデータコム向け光部品の売上が77億ドルと前年同期の2倍を超え、高速モジュールの出荷は2,000万個近く（145%増）だったと推計しています

調査会社ごとに対象の範囲（AI向けだけか、市場全体か、部品か）が異なるため、数字をそのまま比べることはできません。

出荷数量：800Gが中心、1.6Tが立ち上がり

TrendForce（2025年12月）は、800G以上の光トランシーバーの世界出荷が、2025年の2,400万個から2026年には約2.6倍の6,300万個近くになると予測しました
Cignal AI（2026年6月）は、2026年に800GbEの出荷数量が2倍を超え、1.6TbEは1,000万個を超えると予測しています。同社の1.6TbEの予測は、1月時点の500万個超から引き上げられてきました
Dell'Oro Group（2026年9月）によると、AIバックエンド（GPUをつなぐネットワーク）向けのイーサネットスイッチの出荷は、2026年4〜6月期は大半が800Gで、1.6Tは下半期の立ち上がりに向けたサンプル出荷の段階でした

メーカーの業績も伸びています。中国の光モジュールメーカー InnoLight（中際旭創）の2026年1〜9月の売上高は695億5,000万元（前年同期比178.13%増）で、同社は800Gと1.6Tの販売増を理由に挙げています。

2. なぜ足りないのか

光モジュールは、光を出すレーザー、光を受ける受光素子、信号を処理する DSP（デジタル信号処理チップ）などで作られます。InnoLight は2026年上半期の報告書で、主流の高速モジュールでは光チップと電気チップが部材費の50%超を占めることが多いと説明しています。

レーザー：EMLとCWレーザー

EMLは、レーザーと、信号を光に乗せる変調器を一つにまとめた半導体レーザーです。CWレーザーは一定の光を出し続けるレーザーで、信号はシリコンの半導体技術で作った光回路（シリコンフォトニクス）で乗せます。どちらもInP（インジウムリン）の基板の上に作られます。

TrendForce（2026年4月）は、EMLとCWレーザーの供給逼迫がAI向け光トランシーバーの生産の主なボトルネックで、NVIDIA などが長期契約で部品の確保に動いているとしています
TrendForce（2026年6月）によると、EMLは上位3社（Lumentum、Broadcom、三菱電機）でシェア約72%を占め、CWレーザー（CW-DFB）は Broadcom と住友電気工業が先頭です。NVIDIA、Google、Meta はこれらの生産能力を戦略的に押さえています
LightCounting（2026年4月）は、InPレーザーの生産能力が足りず、需要が供給を30%上回っていると指摘しました

材料：InP基板と輸出規制

北京に製造拠点を持つInP基板メーカーの AXT は、中国が2025年2月4日にInP基板を輸出管理の対象に加えたと開示し、2026年8月の四半期報告書で、輸出許可を「現在直面している最も大きな課題」としています。米国向けの出荷を再開できる時期は見通せないとしています。Lumentum と Coherent は、AXT と数年単位の基板の供給・生産能力予約の契約を結んでいます。

DSP・半導体チップと光ファイバー

Yole Group（2026年6月）は、EMLレーザー、DSP、光集積を重要な供給のボトルネックに挙げています。光DSPも手がける Marvell は2026年8月、先端ウエハー製造や先端パッケージングなどAI関連の製造資源の逼迫で納期が延び、一部の製品で需要に十分応えられていないと開示しました
TrendForce（2026年10月）は、2026年の光ファイバーの需要5億7,700万ファイバーkmに対して1億8,000万ファイバーkmが不足し、不足は少なくとも2028年まで続くと予測しています
LightCounting（2026年7月）は、高速トランシーバーのほぼすべての部品が不足し、二重発注も起きていると指摘しています

不足の解消見通しと増産の動き

LightCounting は、InPレーザーの不足の解消時期について、2026年1月には「2026年半ばに和らぐ」、4月には「2026年末までに解消」と見ていましたが、7月には「2027年半ばまで続く可能性がある」としました。

光モジュールの生産能力は急増しています。2026年上半期の生産能力は、InnoLight が2,215万個（前年同期1,161万個）、Eoptolink が光接続製品で2,836万個（同1,520万個）でした
Coherent は2026年8月時点で、社内のInP生産量を倍増させたうえで2027年までにさらに2倍超にする計画です。Lumentum は米国で取得した工場で、InPレーザーの生産を2028年半ばに立ち上げる予定です
NVIDIA は2026年3月、Lumentum と Coherent にそれぞれ20億ドルを出資し、購入確約と将来の生産能力の利用権を含む複数年の契約を結びました

3. 納期と価格

納期：一部メーカーの受注は2027〜2028年に及ぶ

InnoLight は2026年10月23日、海外の主要顧客から2027年にかけての受注を得ており、一部の顧客からは2028年の需要の見通しも示されていると発表しました。大規模に供給できるメーカーは限られているとしています
LightCounting（2026年5月）によると、Coherent は、受注が2028年に及び、2020年代末までの長期契約があると説明しています（LightCounting による引用）
TrendForce（2025年12月）は、NVIDIA が主要なEMLメーカーの生産能力を押さえたことで、EMLの納期が2027年以降まで延びたとしています。Cignal AI（2026年10月）は、データセンター間の長距離伝送で使うラマン励起レーザーの納期が18か月以上だと指摘しています
メーカーは部材の先行確保を進めています。InnoLight の前払金は2026年9月末に15億7,000万元と2025年末から1,068%増え、同社は上流の原材料を押さえるためだと説明しています
LightCounting（2026年8月）は、これまで2〜3社が普通だった調達先が今は5〜7社になったとし、二重発注が受注を膨らませていると指摘しています

なお、完成品の光モジュールについて、業界全体の標準的な納期を示す一次資料は、今回の整理では確認できませんでした。

価格：不足で値下がりが鈍い

インターネット上には光モジュールの価格も多く出ていますが、その多くは販売事業者が掲載したもので、製品や条件によって大きく異なります。このため本レポートでは具体的な価格は載せず、一次資料から読み取れる傾向だけをまとめます。

LightCounting（2026年5月）は、光チップ（レーザーなど）の市場予測で、不足のため現在は値下がりがごく小さく、供給過剰に転じない限り2026〜2027年の価格はかなり安定すると見ています。一方で同社（2026年4月）は、不足が和らぐと二重発注がなくなり、値下がりが加速するという過去のパターンも指摘しています
Lumentum は2026会計年度の年次報告書で、クラウド向けトランシーバーの売上は数量増で173%超伸びた一方、平均販売価格の低下が一部を相殺したとしています。InnoLight は2026年10月、市場の価格体系は健全で、顧客への見積もりは比較的合理的だとしています
光ファイバーでは、TrendForce（2026年10月）が2026年の完成品のスポット価格を2025年の2.8〜5倍以上と見込んでいます

4. 技術の流れ

800Gから1.6Tへ

Eoptolink は2026年10月、800Gと1.6Tが今年の主な出荷製品で、1.6Tは継続的な量産拡大に入ったと発表しました。InnoLight も、1.6Tのシリコンフォトニクス製品の出荷が四半期ごとに増えているとしています
Dell'Oro Group（2026年7月）は、AIバックエンド向けのスイッチで、1.6Tの立ち上がりが800Gの少なくとも5倍の速さになり、供給の制約が続くと予測しています
Cignal AI（2026年6月）によると、出荷中の1.6TbEのほぼすべてがシリコンフォトニクスを使う構成です。住友電気工業（2025年11月）は、データセンター内のレーザーチップ需要に占めるCWレーザーの割合が2024年の24%から2028年に69%へ増えると推計しています
次の世代では、1レーン（信号の通り道1本）あたり400Gの開発が進んでいます。Broadcom は2026年3月、1.6T〜3.2T向けの400G/レーンの光DSP「Taurus」のサンプル出荷を発表しました

LPOとCPO：消費電力を下げる工夫

LPO（リニア・プラガブル・オプティクス）：モジュール内のDSPを省いて消費電力を下げる、差し込み型（プラガブル）の方式です。業界団体の LPO MSA は2025年に100G/レーンと400G-FR4の仕様を公開しましたが、2026年10月末時点で200G/レーンの仕様はまだありません。OIF は2025年11月、受信側だけDSPを省く方式の実装合意を公開しました
CPO（コパッケージド・オプティクス）：光部品をスイッチのチップと同じパッケージに実装し、電気の配線を短くする方式です。NVIDIA は2026年5月、CPOスイッチ「Spectrum-X Ethernet Photonics」が「生産中」だとし、CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure などを最初期の採用先に挙げました。同社は、差し込み型より1.6Tポートあたりの消費電力を5分の1にできるとしています（同社の主張）
CPOの普及はこれから：TrendForce は、2026年のAIデータセンター向け光モジュールに占めるCPOの割合を約0.5%と推計し（2026年3月）、CPOスイッチ市場の本格的な量産拡大は2027〜2028年になると予測しています（2026年7月）
CPOでも差し込み型の部品は残る：CPOでは、光源のレーザーをスイッチ前面に差し込む外付けのモジュール（ELSFP）にする方式があり、NVIDIA によると、同社のCPOスイッチ向けには Coherent が供給しています

データセンター間接続（DCI）：コヒーレント方式

データセンターどうしを80〜120km程度で結ぶ用途では、光の位相も使って遠くまで送る「コヒーレント」方式の差し込み型モジュールが使われます。OIF は2026年9月、1波長で1.6Tを最大120km送る「1600ZR」の実装合意を公開しました。800ZRの2倍の容量です。Dell'Oro Group（2026年5月）は、2026年1〜3月期のデータセンター間接続向けの直接購入が前年同期比40%増えたと推計しています。

標準化：IEEE 802.3dj は最終段階

200G・400G・800G・1.6Tのイーサネットを定める IEEE P802.3dj は、2026年8月に締め切られた標準化協会の再投票で87%の賛成を得て、タスクフォースは10月14日に作業を終えました。ただし、IEEE SA 標準化委員会による正式な承認は、2026年10月末時点で確認できていません。次の世代として、1レーンあたり400Gの IEEE P802.3dv のプロジェクトが2026年9月に承認され、2029年9月の審査委員会への提出を目標にしています。

5. 日本の動き

LightCounting（2026年5月）は、光トランシーバーの完成品の市場では、日本と米国のサプライヤーの過半が2020年までに撤退し、中国勢が順位を上げたと分析しています。一方、レーザーや材料では日本企業の増産計画が相次いでいます。

部品・材料メーカーの増産

三菱電機：2025年度（2026年3月期）に400億円の投資を決め、EMLチップの生産能力を2029年度に2025年度の3倍超にする計画です。データセンター向けEMLチップの累計出荷は2025年度までに1億個に達し、2024年度の世界シェアは1位だとしています（同社調べ）
住友電気工業：データセンター内向け光デバイスの生産能力を2024年から2028年に4倍、InP基板を3倍にする計画です。CPO向けの高出力CWレーザーは2026年度末までに試験出荷、2027年度から量産を立ち上げる予定です
古河電気工業：約380億円を投じ、岩手県北上市の新工場（2028年4月量産開始予定）などで、DFBレーザーチップの生産能力を2028年に2025年度の5倍超にする計画です。CPO向けの外部光源（ELSFP）での採用を見込んでいます
JX金属：2026年6月、今後4年間で最大1,200億円をInP基板の増産に投じる方針を決め、北茨城市の磯原工場に加えてひたちなか地区にも生産能力を設け、約7〜10倍に高める計画です
光ファイバー：古河電気工業グループの Lightera は2026年3月、三重県亀山市の工場で13,824心の光ケーブルの量産を始めたと発表しました

光電融合とIOWN APN

NTT は、光と電気の回路を一体にする光電融合技術を使ったスイッチ（PEC-2）の商用提供を2026年度中に Broadcom、Accton などと始め、2028年以降は光チップレット（PEC-3）に進む計画です（2026年8月の投資家向け資料）
NTT の光ネットワーク「IOWN APN（オールフォトニクス・ネットワーク）」は、札幌〜東京・名古屋・大阪〜福岡のルートで構築済みで、2027年度までに県庁所在地への展開を計画しています。2026年10月には、ブロードバンドタワーとNTT東日本が、東京〜札幌（1,000km超）のストレージ連携の試験で片道の遅延が7.14ミリ秒だったと発表しています

国内のAIデータセンター

NTT は2026年4月、国内のデータセンターのIT容量を約300MWから2033年度までに約1GWへ増やす計画を発表しました。当社では、国内でAIデータセンターの新設・増設が進むにつれて、日本でも800G・1.6Tの光モジュールや光ファイバー配線の需要が増えていくと考えています。

6. 調達で気をつけたい点

ここまでの整理をもとに、日本で光モジュールを調達する際に気をつけたい点をまとめます。いずれも一般的な考え方で、実際の案件では機器メーカーや販売店への確認が必要です。

早めに数量と時期を固める：InnoLight や Coherent など一部のメーカーは2027〜2028年に及ぶ受注や長期契約を抱えています。また、一部の部品では納期の長期化も報告されています。当社では、増設の計画が固まった段階で、必要な数量と時期を早めに相談しておくことが大切と考えています
機器との適合を事前に確認する：光モジュールは、接続するスイッチやネットワークカード、光ファイバーの種類、伝送距離などの組み合わせで使えるかどうかが決まります。当社では、機器メーカーの対応表などで事前に適合を確かめることが欠かせないと考えています
800Gと1.6Tの移行を計画に入れる：1.6Tは量産出荷が始まったばかりで、IEEE 802.3dj の正式承認も2026年10月末時点では確認できていません。当社では、当面の中心である800Gと、これから増える1.6Tを、機器の更新時期に合わせて組み合わせるのが現実的と考えています
必要以上の発注を避ける：LightCounting は、不足が和らぐと値下がりが加速すると指摘しています。当社では、必要な量を見極め、見積もりは条件をそろえて比べることが大切と考えています
光ファイバーや取り付け作業も一緒に計画する：光ファイバーも不足が予測されています。当社では、ケーブルやコネクター、現地での取り付け作業の段取りも早めに決めておくことが大切と考えています

7. Two Sheep株式会社の取り組み

Two Sheep株式会社は、東京都江東区青海のテレコムセンタービルに本社を置き、日本でIT機器を運用するお客様に向けて、次のサービスを提供しています。

光モジュールの販売（ModuleSheep）：ModuleSheep は ModuleTek の日本の代理店です。ModuleTek の製品を自社ブランドに付け替えずにそのまま取り扱う代理販売で、価格は公開せず、お見積りでご案内しています。なお、現在 ModuleSheep のサイトに掲載している光モジュールは100Gまでの製品で、本レポートで取り上げた800G・1.6Tの製品は掲載していません
24時間365日の現地作業（リモートハンズ）：東京・大阪のデータセンター（Equinix の TY・OS 各拠点、アット東京 CC1・CC2、NTT など）で、サーバーの設置（ラッキング）、配線、部品交換（RMA）、動作確認などに対応します。光モジュールやケーブルの交換も、部品交換・配線の作業としてご依頼いただけます
IT機器の国際輸送と輸出入通関：海外からデータセンターまでの輸送、通関、搬入をまとめて手配します
データセンター間の移設、IPトランジット・専用線の手配
日本語・英語・中国語での対応：海外のお客様と日本のデータセンターとの間の調整を当社が担います

これまでに、中南米・カリブ地域16か国29拠点へのネットワーク機器のドア・ツー・ドア配送・通関を担当してきました。

主な出典

本レポートについて

本レポートは、各社の発表や決算資料、調査会社・標準化団体の公表資料などの公開情報（2026年10月時点）をもとに、当社が独自に整理したものです。市場規模や出荷数量の予測は各調査会社の予測・推計であり、各社の計画とともに今後変更される場合があります。
業界の動向を説明するために挙げた企業名・団体名は、当社との取引関係を示すものではありません。記載の社名・製品名・施設名は各社の商標または登録商標です。
お問い合わせ：Japan@2sheep.jp、または当サイトのお問い合わせフォームよりご連絡ください。

「2026年 AIデータセンター向け光モジュール 業界動向レポート」を公開しました

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